Паста BGA MECHANIC XG-Z40 35 гр. в шприце

Используется паяльная паста для пайки SMD радиоэлементов, планарных микросхем и BGA компонентов. Также паста очень удобна для пайки в труднодоступных местах. Флюс неагрессивный, после пайки можно не смывать.Характеристики:объём 10ссмасса пасты 35 гр.Размер шариков: 25 - 45мкнСостав припоя:свинец 63%олово 37%5 основных причин работать с нами:• Мы более 15 лет работаем с оборудованием и комплектующими с известными производителями и получаем товар напрямую из Китая без посредников.• Более 6000-ти тысяч товаров предоставлено, как для оптовых так и для розничных покупателей. • Всегда лучшие цены и гибкая система скидок.• Прямые поставки товаров от ведущих производителей позволяют нам конкурировать с другими магазинами и всегда удивлять приятными ценами и ассортиментом.• В любое время доступны для консультации.• Отправка в день заказа.• Товар тщательно проверяется перед отправкой.• Обмен, возврат в течении 14 дней.