0.0грн.
156.2грн.
116.1грн.
В наличии
Характеристики Паяльна паста BGA MECHANIC XG-40 35гр. Паяльна паста; Склад: 63% олова; 37% cвинца; М..
126.0грн.
В наличии
Характеристики Паяльна паста BGA MECHANIC XG-80 (60г) Паяльна паста; Склад: 63% олова; 37% cвинца; М..
171.5грн.
В наличии
Використовується паяльна паста для пайки SMD радіоелементів, планарних мікросхем і BGA компонентів. ..
161.1грн.
В наличии
Паста BGA легкоплавка MECHANIC BS458-B30 20 гр, Sn 42%, Bi 58% 5 основних причин працювати з нами: •..
85.5грн.
12.6грн.
166.5грн.
75.6грн.
75.6грн.
75.6грн.
75.6грн.
75.6грн.
Нет в наличии
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,5 мм, 1 уп / 10000 ШТ5 основних причин працювати ..
45.5грн.
Хімія для пайки Читать далее
Свернуть















