УВАГА!!! Сума мінімального замовлення -1000грн, замовлення на меншу суму будуть автоматично видалені
0
Кошик
0грн.
  • Ваш кошик порожній!

Каталог товарів

Хімія для пайки

Кульки BGA для пайки мікросхем MECHANIC 0.4 мм., 10000 шт.
68грн.
Кульки BGA для пайки мікросхем MECHANIC 0.5 мм., 10000 шт.
68грн.
Кульки BGA для пайки мікросхем MECHANIC 0.6 мм., 10000 шт.
68грн.
Кульки BGA для пайки мікросхем MECHANIC 0.65 мм., 10000 шт.
68грн.
Кульки BGA для пайки мікросхем MECHANIC 0.76 мм., 10000 шт.
68грн.
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,5 мм, 1 уп / 10000 шт
Нет в наличии
0
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,5 мм, 1 уп / 10000 шт
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,5 мм, 1 уп / 10000 ШТ5 основних причин працювати ..
41грн.
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,55 мм, 1 уп / 10000 шт
Нет в наличии
0
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,55 мм, 1 уп / 10000 шт
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,55 мм, 1 уп / 10000 ШТ5 основних причин працювати..
41грн.
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,6 мм, 1 уп / 10000 шт
Нет в наличии
0
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,6 мм, 1 уп / 10000 шт
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,6 мм, 1 уп / 10000 ШТ5 основних причин працювати ..
41грн.
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,65 мм, 1 уп / 10000 шт
Нет в наличии
0
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,65 мм, 1 уп / 10000 шт
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,65 мм, 1 уп / 10000 ШТ5 основних причин працювати..
41грн.
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,76 мм, 1 уп / 10000 шт
Нет в наличии
0
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,76 мм, 1 уп / 10000 шт
Кульки BGA для пайки мікросхем PMTC безсвинцеві, 0,76 мм, 1 уп / 10000 ШТ5 основних причин працювати..
41грн.
Паста BGA MECHANIC XG-80 60гр.
Нет в наличии
0
Паста BGA MECHANIC XG-80 60гр.
Характеристики Паяльна паста BGA MECHANIC XG-80 (60г) Паяльна паста; Склад: 63% олова; 37% cвинца; М..
159грн.
Паста BGA MECHANIC XG-Z40 35 гр. в шприці
Нет в наличии
0
Паста BGA MECHANIC XG-Z40 35 гр. в шприці
Використовується паяльна паста для пайки SMD радіоелементів, планарних мікросхем і BGA компонентів. ..
141грн.
Паста BGA безсвинцевим MECHANIC CS305-B80 60 гр, Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
Нет в наличии
0
Паста BGA безсвинцевим MECHANIC CS305-B80 60 гр, Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
Паста BGA безсвинцевим MECHANIC CS305-B80 60 гр, Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5% 5 основних причин працюват..
245грн.
Хімія для пайки Читать далее Свернуть
Показано з 31 по 45 із 66 (5 сторінок)